石英晶振壓封條件

影響石英晶振平行封焊的因素還有夾具的設(shè)計、電極的位置、上蓋的質(zhì)量和上蓋與基座的匹配等，另外封焊設(shè)備本身的可靠性也是影響封焊質(zhì)量的因素之一。

夾具孔位的中心與轉(zhuǎn)臺中心要一致，夾具夾牢基座，否則焊接過程中電極可能會把基座粘起來；左、右電極位置保持在同一高度和同一水平線上且盡量對稱；電極滾輪要定期打磨和更換、否則會影響焊接均勻性；上蓋尺寸不能太大或太小，而且拐角最好有傾角，因為長方形基座的焊接電極與上蓋角接觸兩次，焊接熱量會影響焊接效果；采用邊緣有傾角的上蓋，焊接時錯位的可能性會大大減小。

工藝參數(shù)的設(shè)定要根據(jù)各公司的現(xiàn)狀而定，只有優(yōu)化工藝參數(shù)，才能提高石英晶振焊接質(zhì)量。在石英晶振封焊完產(chǎn)品后，對封裝過程中出現(xiàn)的現(xiàn)象進行適當?shù)目偨Y(jié)，有待封裝技術(shù)的進一步提高。

真空平行縫焊（真空度在無負載、無封焊動作時可達1.1×10-3Pa），是在最后短邊封焊時加一道抽真空（真空度可達5×10-2Pa），后再封焊，其結(jié)果能大大的改善晶體的電阻指標（可下降30~50%），適用于小尺寸、高指標的產(chǎn)品。

平行封焊有半自動機，只完成上蓋點焊；滾焊密封由另一臺設(shè)備完成，中間銜接有人工搬運。全自動機是將真空烘烤、上蓋、點焊，滾焊密封、收納一機完成。